日米豪印「クアッド」　半導体に関する共同イニシアチブを発表へ

オーストラリア、インド、米国、日本の4カ国からなる戦略対話（クアッド）の首脳陣は、24日に米ワシントンで開催される会議で、半導体のサプライチェーン（供給網）を強化するための共同イニシアチブを発表する予定。米政権の高官が、記者に電話で明らかにした。

その高官は、「半導体に関しては、サプライチェーンのイニシアチブを発表するつもりだ」と語った。高官によれば、これは半導体とその主要部品の「サプライチェーンの安全性を強化」するため「関連する脆弱性を特定」し、重要な措置を講じるための「実に詳細な共同イニシアチブ」だという。

現在、多くの産業に影響を与えている世界的な半導体不足は、パンデミックによってテレビ、携帯電話、ゲーム機などを中心とした家電製品や自動車の需要が急増したことに関係している。この問題は、半導体の製造施設がある米テキサス州に寒波が襲来したことや、世界の半導体市場で17％を占める日本企業「ルネサスエレクトロニクス」の工場で火災が発生したことでさらに深刻化している。

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