03:03 2021年04月21日
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日米両政府は、半導体の生産が主要地区の地政学的な影響を受けることのないようにするため、その供給確保での協力について16日に合意することを予定している。2日、日経新聞が報じた。

日本の菅義偉首相と米国のジョー・バイデン大統領は16日にワシントンで会談行なうことを予定しており、その際、半導体供給プロジェクトなどについて協議を行なう。両国はプロジェクトの課題整理のためのウォーキンググループ創設で合意を予定している。

菅首相とバイデン大統領は、たとえば地政学的リスクの高い台湾中国といった個別の地域に依存しない分散型サプライチェーンの創設で合意することが予想される。

この間、半導体不足から、日本のホンダが自動車販売台数の下方修正を発表し、スバルも同じ理由から販売を削減することを明らかにした。ソニーも同様に、半導体と一連の他の部品の不足からゲーム機PS5の生産増加が困難になったことを発表している。

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