新しいプロセス技術に切り替り、第1世代となるプロセッサはMeteor Lakeと呼ばれる。7ナノメートル製造に利用される極短紫外線リソグラフィは、2021年後半に生産開発を行い、その後テストを実施する予定。そして2023年に、Meteor Lakeの生産が開始する。プロセッサの製造を請け負う企業の中には、TSMCやサムスンなどがある。
プロセス技術の薄型化に加えて、Meteor Lakeチップには、高性能なコアとエネルギー効率の高いコアを組み合わせたハイブリッド技術が採用されている。このチップはLGA 1700ソケットとの互換性を獲得する予定。
インテルは、2019年にトランジスタの構造をコンパクトにした主な競合相手AMDに大きく遅れをとっている。インテルの現行プロセッサ「Rocket Lake」は、14ナノメートル製造プロセスを採用している。
